PCB:沉金板和鍍金板的區(qū)別及作用分析
2018/11/10 18:33:54??????點(diǎn)擊:
一、沉金板與鍍金板的區(qū)別
什么是鍍金
整板鍍金:一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】,【電解金】,【電金】,【電鎳金板】,有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。
什么是沉金
通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層,通常就叫做沉金。
PCB:沉金板和鍍金板的區(qū)別及作用分析
由于鍍金板存在焊接性差的致命不足,從2008年開(kāi)始,很多廠商就不生產(chǎn)鍍金板,在實(shí)際試用過(guò)程中,90%的金板可以用沉金板代替鍍金板,這也是導(dǎo)致放棄鍍金板的直接原因!在用的過(guò)程中,因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性小而被廣泛用在接觸路,如按鍵板,金手指板等,鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于,鍍金是硬金,沉金是軟金,下面從電氣性能加以分析!
二、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題: 1對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。2在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。
PCB:沉金板和鍍金板的區(qū)別及作用分析
但隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL.因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題:
隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高,因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯:
趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。
根據(jù)計(jì)算,趨膚深度與頻率有關(guān):
鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。
什么是鍍金
整板鍍金:一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】,【電解金】,【電金】,【電鎳金板】,有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。
什么是沉金
通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層,通常就叫做沉金。
PCB:沉金板和鍍金板的區(qū)別及作用分析
由于鍍金板存在焊接性差的致命不足,從2008年開(kāi)始,很多廠商就不生產(chǎn)鍍金板,在實(shí)際試用過(guò)程中,90%的金板可以用沉金板代替鍍金板,這也是導(dǎo)致放棄鍍金板的直接原因!在用的過(guò)程中,因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性小而被廣泛用在接觸路,如按鍵板,金手指板等,鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于,鍍金是硬金,沉金是軟金,下面從電氣性能加以分析!
二、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題: 1對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。2在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。
PCB:沉金板和鍍金板的區(qū)別及作用分析
但隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL.因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題:
隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高,因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯:
趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。
根據(jù)計(jì)算,趨膚深度與頻率有關(guān):
鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。
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